华中科技大学官网教师个人主页近日更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士，已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博士生导师。

　　华中科技大学介绍，王寰宇为中国国家海外高层次青年项目入选者。他2014年本科毕业于华中科技大学，2015年硕士毕业于美国西北大学，2021年博士毕业于美国佛罗里达大学。其博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化。曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。

　　2021至2024年，王寰宇就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计工作。他参与研发了3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3和M4系列芯片已发布上市。

　　王寰宇以唯一第一作者在IEEE TCAD等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利2项。他还曾担任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。王寰宇曾参与美国DARPA、NSF等多个科研项目，项目金额超800万美元。